隨著電子產(chǎn)品設計生產(chǎn)中新結構和新材料的使用，微電子封裝 對電子膠粘劑 的需求也日漸多樣化。截止2022年，聚力膠業(yè)已為超過35000 家企業(yè)提供膠粘解決方案，合作企業(yè)超過了10000 家。

微電子封裝用電子膠粘劑 按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。半導體 IC 封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料、LED 包封膠水、芯片膠、倒裝芯片底部填充材料、圍堰與填充材料， PCB 板級組裝膠粘劑有：貼片膠、圓頂包封材料、 FPC 補強膠水、板級底部填充材料、攝像頭模組組裝用膠、導熱膠水。

電子制造上常用的膠粘劑有環(huán)氧樹脂、UV膠水，厭氧膠，雙組膠等。環(huán)氧樹脂一般通過高溫固化，固化后粘接力大，廣泛應用在功能器件的粘接，底部填充等工藝上。在電子制造業(yè)中環(huán)氧膠 的生產(chǎn)廠家有美國漢高旗下的樂泰，日本富士，華海誠科，回天等。

在智能化時代來臨之際，電子元器件作為電子產(chǎn)品的基礎部件，其需求將會迎來爆發(fā)式增長。企業(yè)想要在這個關口搶占更多的市場份額，掌握微電子及系統(tǒng)的核心技術，選對膠粘劑也是很重要的。

聚力擁有博士帶領的研發(fā)團隊，在電子膠粘劑 領域深耕20余年，掌握600多款膠粘劑配方，可針對性解決電子行業(yè)膠粘難題，提供膠粘解決方案。如果你有相關需求，可咨詢聚力客服，電話： 400-056-8098   0769-23198592。